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化學鍍銅是在有钯等(děng)催化活性物質的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子(zǐ)還原析(xī)出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍(dù)銅的優勢主要有:①基體(tǐ)範…
化學鍍銅是在有钯(bǎ)等催化活性物質的表面,通過甲醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅離(lí)子還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要(yào)有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設(shè)備簡單:④鍍層性能良好。
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