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化(huà)學鍍銅是在有(yǒu)钯等(děng)催(cuī)化活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢(shì)主要(yào)有:①基體(tǐ)範…
化學鍍銅是在有钯等催化活性(xìng)物質的表面,通過(guò)甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的(de)優勢主要(yào)有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍(dù)層性能(néng)良好。
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