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化學鍍銅是在有钯等催(cuī)化活性(xìng)物質的表面,通過甲醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學鍍(dù)銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有:①基體範…
化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催化活性物質的表面,通過甲醛等還原劑的作(zuò)用,使銅離子還原析出。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備簡(jiǎn)單:④鍍層性能良好(hǎo)。
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