化(huà)學鍍銅是在有钯等催化活性(xìng)物(wù)質的表(biǎo)面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑的作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有
:①基體範圍廣(guǎng)泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單:④鍍層(céng)性能良好。
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化學鍍(dù)銅是在有钯等催化活(huó)性物質的表(biǎo)面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢(shì)主要有:①基體範…
化(huà)學鍍銅是在有钯等催化活性(xìng)物(wù)質的表(biǎo)面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑的作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有
:①基體範圍廣(guǎng)泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單:④鍍層(céng)性能良好。
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