plating
主要用(Yong)作防護裝飾[Shi]性鍍層。鎳鍍層對鐵基體而言,屬于陰[Yin]極性鍍(Du)層。其[Qi]孔隙率高[Gao],因(Yin)此要用鍍銅(Tong)層作[Zuo]底層或采[Cai]用多層鎳(Nie)電鍍。從普通鍍鎳溶(Rong)液中沉積出來[Lai]的鎳鍍層不光[Guang]亮,但容易[Yi]抛光。使(Shi)用某些(Xie)光亮(Liang)劑可獲得鏡面(Mian)光亮的鎳層。它...
主要用作防護裝(Zhuang)飾性鍍層。鎳鍍層對鐵基體(Ti)而言,屬[Shu]于陰[Yin]極(Ji)性鍍層。其(Qi)孔隙率高,因此要用鍍銅[Tong]層作底層(Ceng)或采用多層鎳(Nie)電(Dian)鍍。從普通鍍鎳溶液中(Zhong)沉積出來的[De]鎳鍍層不光(Guang)亮,但容易抛光(Guang)。使用某些[Xie]光亮劑可獲得(De)鏡面光亮的鎳層。它...
電鍍鎳是一種技術的鎳上電(Dian)鍍一薄層金(Jin)屬物件[Jian]。鎳層可以是裝飾性(Xing),耐腐蝕[Shi],耐磨損,或用(Yong)來積聚磨損或(Huo)不足(Zu)的部[Bu]分搶(Qiang)救目的。西(Xi)安電鍍鎳
主要(Yao)用作防護(Hu)裝飾性鍍層。鎳鍍層對[Dui]鐵基體[Ti]而言[Yan],屬于陰極性(Xing)鍍(Du)層。其孔隙率高,因此要用鍍銅層作底層[Ceng]或采用多層鎳電鍍(Du)。從普通鍍鎳溶液中[Zhong]沉積出來的(De)鎳鍍層不光亮,但容易抛光。使(Shi)用某[Mou]些光亮(Liang)劑可獲得鏡面光亮的鎳[Nie]層。它...
由于鍍(Du)鎳(Nie)層的孔隙率高[Gao],隻有[You]當鍍層厚度(Du)超[Chao]過25 微米時才[Cai]基(Ji)本上無孔[Kong]。因此薄的鍍鎳層不能單(Dan)獨用來作防[Fang]護性(Xing)鍍層,.好(Hao)采用雙層[Ceng]鎳(Nie)與[Yu]多層鎳體系。