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鍍銅

化學鍍銅是在(zài)有钯(bǎ)等催化活性物(wù)質(zhì)的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢(shì)主要有:①基體範…

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      化學鍍銅是在有钯等(děng)催(cuī)化活性物質的表面,通過甲醛等還原劑(jì)的作用,使銅離子還原析出。化學鍍(dù)銅相對于電鍍銅的(de)優勢主要(yào)有

:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。

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