化學鍍銅是在有钯等(děng)催(cuī)化活性物質的表面,通過甲醛等還原劑(jì)的作用,使銅離子還原析出。化學鍍(dù)銅相對于電鍍銅的(de)優勢主要(yào)有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
化學鍍銅是在有钯等(děng)催(cuī)化活性物質的表面,通過甲醛等還原劑(jì)的作用,使銅離子還原析出。化學鍍(dù)銅相對于電鍍銅的(de)優勢主要(yào)有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
LEAVE A MESSAGE