化學鍍銅是在有钯等(děng)催化活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化(huà)學鍍(dù)銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有
:①基體範圍廣(guǎng)泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工(gōng)藝設備簡單:④鍍層性能良好。
化學鍍銅是在有钯等催化活性物質的表面(miàn),通過甲醛等還原劑的作用,使銅(tóng)離子還原析(xī)出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有:①基體範…
化學鍍銅是在有钯等(děng)催化活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化(huà)學鍍(dù)銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有
:①基體範圍廣(guǎng)泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工(gōng)藝設備簡單:④鍍層性能良好。
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