化學鍍銅是在有钯等催化(huà)活性物質的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的(de)優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能(néng)良(liáng)好。
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化學鍍銅是在有钯等(děng)催化活性物質的表面,通過甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有:①基體範…
化學鍍銅是在有钯等催化(huà)活性物質的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的(de)優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能(néng)良(liáng)好。
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