化學鍍銅是在有钯(bǎ)等催化活性(xìng)物質的表面,通過甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離(lí)子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的(de)優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚(hòu)度(dù)均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
化學鍍銅是在有钯等(děng)催化活性物質的表(biǎo)面,通過(guò)甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主要有:①基(jī)體範…
化學鍍銅是在有钯(bǎ)等催化活性(xìng)物質的表面,通過甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離(lí)子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的(de)優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚(hòu)度(dù)均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
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