鍍銅(tóng)是在電鍍工業中使用.廣泛的一種預鍍層(céng),包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都(dōu)要鍍銅,用于改善鍍層結合(hé)力(lì)。
銅鍍(dù)層是重要的防護裝(zhuāng)飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制闆孔金屬化(huà),并作為(wéi)印刷輥(gǔn)的表面層。經化學處理後(hòu)的彩...
化學鍍銅是在有钯等催化活性物質的表面,通過甲醛(quán)等還原劑的作用(yòng),使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢(shì)主要有:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻(yún):③工藝設備簡單(dān):④鍍層性能良好。
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