化學鍍銅是在有钯等催化活性物質的表面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻:③工藝設備(bèi)簡單(dān):④鍍層性能(néng)良好(hǎo)。
化學鍍銅是在有钯等催化活性物質的表面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻:③工藝設備(bèi)簡單(dān):④鍍層性能(néng)良好(hǎo)。
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