鍍銅(tóng)是在電鍍(dù)工業中使用.廣泛的一種預鍍層,包括錫焊(hàn)件、鉛錫合金、鋅壓鑄件(jiàn)在鍍鎳、金、銀之前都(dōu)要鍍銅,用于改善鍍層結合力。
銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻(gè)體系的組成部分,柔韌而孔隙率(lǜ)低的銅鍍(dù)層,對于提(tí)高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制闆孔金屬化,并作為印刷輥(gǔn)的表面層。經化學(xué)處(chù)理後(hòu)的彩...
化(huà)學鍍銅是在有钯等催化活性物質的(de)表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優勢(shì)主要有:①基體範圍廣泛;②鍍層(céng)厚度均勻:③工藝設備簡(jiǎn)單(dān):④鍍層性能良好。
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