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化學鍍銅是在(zài)有钯等(děng)催化活性物質的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑的作用,使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化(huà)學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主要有:①基體範…
化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質的表面,通過(guò)甲醛等(děng)還原劑的作用,使銅(tóng)離子還(hái)原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅(tóng)的優勢(shì)主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚(hòu)度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
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