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哈(hā)密電鍍(dù)鎳(niè)

plating

哈密(mì)電鍍鎳
哈密電鍍鎳(niè)

主要用作(zuò)防護(hù)裝飾(shì)性(xìng)鍍層。鎳鍍層對鐵基體而言，屬于陰極(jí)性鍍層。其(qí)孔(kǒng)隙率高，因此要用(yòng)鍍銅層作(zuò)底層(céng)或采(cǎi)用多層鎳電鍍。從普(pǔ)通鍍鎳溶(róng)液(yè)中沉積(jī)出來的鎳鍍層(céng)不光亮，但(dàn)容易(yì)抛光(guāng)。使用某些(xiē)光亮劑可(kě)獲得(dé)鏡面光亮(liàng)的鎳層。它(tā)...

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    哈密電(diàn)鍍鎳

    由于鍍鎳(niè)層的孔隙(xì)率高(gāo)，隻有(yǒu)當鍍層厚(hòu)度超過(guò)25 微(wēi)米時(shí)才基(jī)本上無孔(kǒng)。因(yīn)此薄的鍍鎳(niè)層不能單(dān)獨用(yòng)來作(zuò)防(fáng)護(hù)性鍍(dù)層，.好采(cǎi)用雙層(céng)鎳與多層(céng)鎳體(tǐ)系。