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詳情内容化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性物質(zhì)的表面，通過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的作用，使(shǐ)銅離(lí)子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的優勢主要有
：①基體範圍廣泛；②鍍層厚度(dù)均勻：③工藝設備簡單：④鍍層性能良(liáng)好(hǎo)。
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