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化學鍍銅是(shì)在有钯等(děng)催化活性物質的表(biǎo)面,通過甲醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有:①基體範…
化學鍍銅是在(zài)有钯等催化活性物質的表面,通過(guò)甲醛等還原劑的作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優勢(shì)主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單:④鍍(dù)層性能良好。
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