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天水鍍銅(tóng)

化學鍍銅是在有钯等(děng)催化活性物質(zhì)的表(biǎo)面，通過甲醛等還原(yuán)劑的作用，使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主要(yào)有：①基體範…

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      化學鍍銅是(shì)在有钯等催化活性物質的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢(shì)主要有

：①基體範圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工藝設備簡單：④鍍層性能良好。

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