化學鍍銅是在有钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的作用,使銅離子還原析出。化學(xué)鍍銅(tóng)相對于電鍍(dù)銅(tóng)的優勢主要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單(dān):④鍍層性能良好。
化學鍍銅是(shì)在有钯等(děng)催化活性物質的表(biǎo)面,通過甲醛等還(hái)原(yuán)劑的作用,使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要(yào)有:①基體範…
化學鍍銅是在有钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的作用,使銅離子還原析出。化學(xué)鍍銅(tóng)相對于電鍍(dù)銅(tóng)的優勢主要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單(dān):④鍍層性能良好。
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