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化學鍍(dù)銅是在有钯等催化活性物質的表面,通過甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有:①基(jī)體範…
化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性物質的表面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅離子還(hái)原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優勢主要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層性能良好。
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