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化學鍍銅是在(zài)有钯等(děng)催化活性物質的表(biǎo)面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化(huà)學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有:①基體範…
化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化(huà)活性物質的表面,通過甲醛等(děng)還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優勢主要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層性能良好。
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