鍍銅是在電鍍工業中使用.廣泛的一種預鍍層(céng),包括錫焊(hàn)件、鉛(qiān)錫合金、鋅壓鑄件(jiàn)在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅,用于(yú)改善鍍層結合力(lì)。
銅鍍(dù)層(céng)是重要的防(fáng)護裝(zhuāng)飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌(rèn)而孔隙率低(dī)的銅鍍層,對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性(xìng)起重要(yào)作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制闆孔金屬化(huà),并作為印刷輥的表面層。經化學處理後(hòu)的彩...
化學鍍銅是在有钯等催(cuī)化活性物(wù)質的表面,通過甲醛(quán)等還原劑(jì)的作用,使銅離子還原析(xī)出。化學鍍(dù)銅相對于電鍍銅的優勢主要(yào)有:①基體範圍廣泛;②鍍層厚(hòu)度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
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