化學鍍銅是在有钯等催化(huà)活性物(wù)質的表面,通過(guò)甲醛等(děng)還原劑的作用,使銅(tóng)離子還原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻(yún):③工藝設備簡單(dān):④鍍層性能良好。
化學鍍銅是在有钯等催化(huà)活性物(wù)質的表面,通過(guò)甲醛等(děng)還原劑的作用,使銅(tóng)離子還原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻(yún):③工藝設備簡單(dān):④鍍層性能良好。
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